数字IC芯片验证流程及验证软件推荐？

一、数字IC芯片验证流程及验证软件推荐？

一、确定项目需求

1. 确定芯片的具体指标：

物理实现

制作工艺（代工厂及工艺尺寸）；

裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）；

封装（封装越大，散热越好，成本越高）。

性能指标：

速度（时钟频率）；

功耗。

功能指标：

功能描述

接口定义

2. 系统级设计：

用系统建模语言（高级语言 如matlab，c等）对各个模块描述，为了对方案的可行性进行验证

二、前端流程

1. RTL 寄存器传输级设计

利用硬件描述语言，如verilog对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述；

2. 功能验证（动态验证）：

对设计的功能进行仿真验证，需要激励驱动，是动态仿真。仿真验证工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证，该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

3. 逻辑综合（Design Compile）：

需要指定特定的综合库，添加约束文件；逻辑综合得到门级网表（Netlist）。

4. 形式验证（静态验证）：

功能上进行验证，综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。做等价性检查用到Synopsys的Formality工具。

5. STA静态时序分析：

在时序上进行分析，用到Synopsys的PT（Prime Time）工具，一般用在后端设计中，由版图生成网表进行STA更准确一些；

STA满足时序约束，得到最终的Netlist

6. DFT（design for test）可测性设计：

为了在芯片生产之后，测试芯片的良率，看制作有无缺陷，一般是在电路中插入扫描连（scan chain）

DFT是在得到Netlist之后，布局布线（Place and Route）之前进行设计

三、后端流程

1. 布局布线（Place and Route）：

包括时钟树插入（布局时钟线），布局布线用到Synopsys的IC Compiler（ICC）工具。

在布线（普通信号线）之前先布局时钟线，即时钟树综合CTS（Clock Tree Synthesis），用到Synopsys的Physical Compiler工具。

2. 寄生参数提取（Extrat RC）：

提取延迟信息

3. 静态时序分析（STA）：

加入了布局布线延迟，更真实的时序分析

4. 版图物理验证：

DRC（设计规则检查）、LVS（版图一致性检查）

工具：Mentor：Calibre

Synopsys：Hercules

Cadence：Diva/dracula

5. 生成GDSII文件，Tap_off 流片

（注：整个IC设计流程都是一个迭代的过程，每一步如果不能满足要求，都要重复之前的过程，直至满足要求为止，才能进行下一步。）

各流程EDA工具如下：

二、IC 验证岗需要掌握哪些技能？

IC验证作为保证芯片功能正确性和完整性最重要的环节，【功能验证】这个岗位需要掌握的知识和技能是比较多且有难度的。

首先是理论知识，例如：数电、数集、电路分析、半导体物理等。也许这类基础性知识平时不会直接应用在工作中，但是这些知识能够很好地帮助你理解电路、看懂元器件资料和原理图。

其次是工作中的常用工具，UVM是现在主流的验证方法学，也是验证工程师必备的核心技能。

按照工作流程，验证工程师要先搭建验证环境和测试用例，然后进行仿真和debug。在这个环节，需要使用到EDA仿真工具。不同公司使用的工具软件不同，但大都是三巨头家的（Synopsys、Cadence、Mentor）。掌握并熟练使用这些EDA工具，能够很大程度上提升仿真和debug效率。

再次是环境，EDA工具提供的基本都是Linux版本，芯片设计公司提供的开发环境也都是Linux。这就需要IC验证工程师熟练掌握Linux环境下的常用命令和操作。

除此之外，还需要使用编辑器来处理文本，比如VIM，所以对于编辑器同样要做到熟练使用。

然后是编程语言，验证工程师需要使用各种验证语言去搭建验证环境。常用的验证语言有C、C++、Verilog和System Verilog。

这里要说明一下，验证岗位对Verilog语言的要求是能够看懂、能够理解的程度，并不需要像设计岗位那样精通。

现在芯片的集成度很高，芯片设计也越来越复杂，为了更方便例化模块，System Verilog语言越来越流行。SV同样也是验证工程师的核心技能。

最后是各种协议，除了验证的一些基本技术之外。IP中还会使用到很多协议，所以验证工程师还需要了解各种通用协议。

如果说前面的技能都属于基础的话，协议就属于进阶类型的技能了，也算是加分项。

验证在整个芯片设计流程中是非常重要的，而且工作内容兼备硬件和软件，对攻城狮也有一定的要求，这里提到的也只是个入门而已。

在实际工作中，验证工程师要学的还有很多。无论是还没入行的小白，还是已经成为验证工程师，都要持续、不断学习。

以上。希望可以帮到你。

三、ic验证面试经验？

1.找工作首先是自己的简历要做得好，简洁、条理清晰，让人一看就知道你会哪些，不会哪些。

2.复习自己的工作范围内的基础知识做到心中有数，面试时如果是技术类的技术总监会问你一些基础的知识，如果连最基础的都不知道，那就不用向下走了。

3.面试之前要了解一下你所面试的公司的状况，公司是做什么的，未来你的所在的岗位你是否能胜任，公司未来的方向。

4.就是着装，不要太邋遢，也不要太正式，休闲偏商务就点就好自己把握好分寸。

5.面试时要把自己要表达的都清晰的表达出来，不要慌张、不要夸张、实事求实

四、ic是什么程序员？

IC设计工程师。

IC设计工程师是一个从事IC开发，集成电路开发设计的职业。随着中国IC设计产业渐入佳境，越来越多的工程师加入到这个新兴产业中。成为IC设计工程师所需门槛较高，往往需要有良好的数字电路系统及嵌入系统设计经验，了解ARM体系结构，良好的数字信号处理、音视频处理，图像处理及有一定的VLSI基础。

五、lcd屏算不算ic？

不算。

LCD是液晶显示器的意思，LCD驱动控制IC，意思就是控制液晶显示器显示方式的集成电路芯片。

芯片内含恒流产生电路，可透过外挂电阻来设定输出恒流值。

透过芯片的使能端可以控制输出通道的开关时间，切换频率最高达一兆赫(1MHz)。

电流输出反应极快，支持高色阶变化及高画面刷新率的应用。内建开路侦测, 过热断电，及过电流保护功能，使应用系统的可靠性大为提升。

六、ic芯片验证的主要工作流程和验证工具是什么？

我们知道芯片制造出来到用户手中之后是没办法再次更改的，流片失败的代价非常的昂贵，大公司还好有试错成本，小公司可能直接拜拜了。因此需要确保芯片在流片前，把设计所定义的功能都检验正确无误。

所以芯片验证的开始是从spec的定义开始的，有了它之后就可以定制相应的验证计划，随后才是根据DUT搭建testbench，编写定向和随机的测试用例进行仿真，跑regression后收集覆盖率，根据覆盖率的情况再决定是否增补testcase。直到coverage达到验收标准，功能验证才算结束了。

芯片验证也会有很多分类，根据芯片类型的不同可以分为：CPU验证、GPU验证、TPU验证、NPU验证、SoC验证等等；据工具的不同可以分为EDA验证、FPGA原型验证、Emulator验证：

EDA验证即功能验证，根据开发的不同阶段分为前仿验证和后仿验证。主要工具有VCS、Verdi、NC-Verilog、ModelSim等等。EDA验证是通过软件仿真来验证电路设计的功能行为，是比较理想情况下的，没有考虑电路内部逻辑与互连的延时。优点是波形直观，能够快速找出功能bug，性价比高，缺点是仿真速度慢，难以对整个芯片系统进行验证。

FPGA原型验证即编译设计代码，并且综合为真实的硬件电路对应FPGA板子上去，通过真实的硬件电路进行仿真(FPGA原型)。FPGA原型验证，将RTL代码移植到FPGA来验证IC系统的功能和性能。基本流程：将ASIC代码转换成FPGA代码，编译与对设计拆分，综合，布局布线，生成比特流文件bitfile。优点是降低了软硬件协同验证的成本，加速了硬件验证和软件开发；缺点是编译较慢，设计拆分时易出错，比较难定位bug。

通常认为Emulator验证为介于simulator和FPGA prototyping间的产物，同时拥有二者的优点，如方便debug波形、可使用force/release命令、检查覆盖率、打印display信息、同时运行速度快很多，最大的缺点就是太贵了，需要时间和人力去搭建环境和维护。Cadence的Palladium、Mentor Graphics的Veloce，以及Synopsys的ZeBu等平台。

根据层次不同可以分为模块验证、子系统验证、系统验证：

模块验证：侧重点在模块本身功能的验证，验证计划的重点是feature和验证架构，然后列出testcase，模块能够覆盖的绝不到下一级验证去覆盖。主要内容有：检查参数设置、寄存器读写、协议检查、中断和复位、状态机跳转、工作模式覆盖、RAM的读写功能边界等等。

子系统验证：侧重点在系统的互联性，更加关注系统的工作模式和复杂场景应用。主要内容有：中断的产生、DMA功能、IP的模式功能、Memory读写等等。

系统验证：侧重点在软硬件协同仿真，关键系统路径的覆盖，芯片工作模式和测试模式以及数据通路和性能等。主要内容有：基本IP功能、CLK/RESET、IO MUX 、多个IP同时工作、程序的启动、工作模式和应用场景测试。

根据可见度可分为黑盒验证、灰盒验证和白盒验证等等。

黑盒验证：验证的输入只有输入信号，输出信号和相应的功能。不需要关心内部信号和架构，验证代码对DUT内部的更改不太敏感。常用于大规模的系统级验证。

白盒验证：验证的输入有输入信号，输出信号，内部信号，所有的信号时序和相应的功能。需要了解实际的实现方式，能够阅读RTL设计代码。常用于模块级别验证。

灰盒验证：黑盒验证和白盒验证的结合体，这使得验证环境的开发更加灵活。常用于子系统级别验证。

芯片验证流程：

1.芯片规格

• 根据市场产品需求，规定芯片需要达到的功能和性能
• 产品和架构师根据客户提出的规格spec，商定出具体设计解决方案和实现的架构，
• 划分出各个模块的文档。

2.测试点分解

• 根据spec文档，分解出具体的测试点
• 可以分为场景类、功能类、性能类等等
• 分解的颗粒度尽量细致，直到完备无漏
• 一个测试点被一个case覆盖的原则分解

3.验证方案

整个芯片的验证方案一般由验证负责人规划，将设计分成多个子系统，再将子系统分成多个模块：

• 具体验证策略
• EDA工具和IT资源
• 项目进度安排
• 未覆盖的功能，风险评估

4.验证计划

定制验证策略，评估验证计划，细化testbench搭建、debug、case开发等时间，大概分为：

• spec阅读和测试点分解时间
• 开发环境和调试冒烟测试时间
• 开发case，完成全部case时间
• 回归测试和验证报告的时间

5.搭建验证平台

• 一般由激励生成器、驱动器、采样器、参考模型和计分板组成
• 从简单的功能开始，测试可以通过验证环境之后，再扩展其他功能
• 经常遇到编译报错、语法错误、预期错误，需要逐一解决
• 分析报错是由验证环境引起的，还是设计代码错误造成的

6.测试用例开发

• 冒烟测试：基本的寄存器读写测试，确保数据流已通
• 直接用例：根据spec中program流程配置的典型测试
• 随机用例：用于变量随机，覆盖更多边界，注重约束条件的配置
• 增补用例：以提高覆盖测试点为目标，增补相应的测试用例

7.回归测试

• 基本功能回归：基本功能与基本场景覆盖
• 高级功能回归：高级功能和边界测试覆盖
• 覆盖率收集回归：高级功能测试完成之后，开始收集覆盖率

8.覆盖率分析

• 行覆盖率
• 条件覆盖率
• 跳转覆盖率
• 分支覆盖率
• 断言覆盖率
• 状态机覆盖率
• 功能覆盖率

9.验证报告

• 应用场景验证
• 模块复用说明
• 覆盖率分析
• 风险评估
• 待改进方案

10.后仿

慢慢跑着就行了，基本signoff了。

以上就是芯片验证工程师一年内可能接触的内容。

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七、ic验证有前景吗？

ic验证有前景，当然有前途，人才缺口很大。一个正规IC公司，做验证的人数可能要比做设计的要多一倍。会比较容易取得成功。很多人之所以选择进入IC设计行业,就是因为看中了它的前景,有“钱途”也有前途。

在学校时就对IC有着浓烈的兴趣,毕业后也如愿做了IC验证工作，挺不错的

八、ic前端验证有哪些？

IC前端验证是指在芯片设计的前期阶段，通过模拟、仿真、验证等手段对芯片设计进行检验，以确保芯片设计的正确性和可行性。常见的IC前端验证方法包括：

1. 逻辑仿真：通过对设计的逻辑电路进行仿真，检查电路的正确性和性能是否符合要求。

2. 时序仿真：对芯片时序进行仿真，检查芯片的时序关系是否正确。

3. 功耗仿真：对芯片的功耗进行仿真，检查芯片的功耗是否符合要求。

4. 物理仿真：对芯片的物理特性进行仿真，如布局、布线等，检查芯片是否满足制造工艺的要求。

5. 静态验证：通过对芯片设计进行静态分析，检查电路的正确性和安全性。

6. 动态验证：通过对芯片设计进行动态分析，检查芯片的性能和可靠性。

优点：

1. 位置传递参数简单，易于使用。

2. 位置传递参数更容易阅读和理解。

3. 名称传递参数可以避免参数顺序错误的问题。

缺点：

1. 名称传递参数更加繁琐，需要在参数前面加上参数名。

2. 名称传递参数可能会导致代码更加复杂。

3. 名称传递参数可能会导致一些错误，如拼写错误或参数名错误。

九、为什么都不愿意做ic验证?

不愿意估计缘于不理解。验证贯穿于芯片设计整个流程，是确保芯片功能性和正确性的关键环节。

从芯片最初的架构设计到最后的流片,验证工作贯穿了整个设计流程,整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。

庞大的芯片设计规模和指数增长的芯片结构复杂度,无所不在的连接,平台的安全性,在先进工艺的环境下,一颗能完美运行的芯片更需要多层次的反复验证。

从前往后,通常的芯片验证包括了IP核/模块级验证(Block-LevelVerification)、系统级验证(System-Level Verification)、静态时序分析和时序验证(Static timing analysis & Timing Verification)、版图验证(Physical verification)等多个步骤。

据统计,28nm的IC设计平均费用为5,130万美元,使用FinFET技术的7nm工艺,则需要2亿9,780万美元,两者差距为6倍。

高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功,但实际上, 2018 年 ASIC 芯片的一次投片成功率只有 26%。

先进的工艺节点引发了新的问题,如果芯片的验证不能跟上,就会造成反复投片问题,让芯片设计者可能“血本无归”。验证的准确性已经决定着芯片的“生死”。

十、dba算不算程序员？

dba从属于程序员，dba也是需要编程的，比如说plsql编程，写存储过程，函数，触发器等等，不仅仅只是会用16条简单到不行的sql语句，建建表。dba是非常重要的岗位，管理着企业的几乎所有数据，风险大，门槛高，招聘时经常要求要有工作经验，工资相对比较高，也无可厚非。