电镀工艺流程？

一、电镀工艺流程？

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：

1、浸酸→全板电镀

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

二、电镀的工艺流程是怎样的？

电镀工艺的基本流程如下：磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。

电镀工艺流程：

1、上挂

将塑胶零件固定在导电工具装上，使其能够和电源相形成闭合回路，让电镀能顺利进行。通俗的江，将产品挂在挂具的导电钩上，通过电镀获得想要的电镀效果

2、除油

清洁另加表面，除去注塑件表面的油脂灰尘，汗泽等物质，这些物质将直接影响后面工序处理效果，以及零件表面的电镀外观

3、粗化

利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH,-SOH\u003eC=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。

4、中和

利用溶液的还原性，将零件表面藏留的络酸还原祛除，将这些藏留络酸对后面的工序均产生不利影响必须中和干净

如果络酸藏留在零件表面被带入后面工序中，将会使零件发生局部镀不上（露塑）的不良情况

5、催化

溶液中的催化物质一胶体钯（PD）被均匀吸附在零件后面燕尾状的小孔中，为后面化学镍反应的发生提供了催化中心

6、解胶

零件表面在催化液中所吸附的胶体钯并不具有催化活性因为其周围被二价锡离子所包裹着，需要通过解胶工序溶解钯周围的二价锡使其裸露并真正具有催化活性

7、化学镍

对于化学镍的机理，目前尚无统一的认识，按照“原子氢态学说”来解释，在有催化剂存在的情况下发生

8、预镀镍

化学镍层比较薄（0.2um）导电性能不佳，在化学镍表面增加一层预镀镍可增加零件的导电性能

9、光亮铜

铜具有良好的延展性，柔韧性，较其他镀层的热膨胀系数更近于塑料，在零件表面堵上一层约15-25UM平滑而柔韧的铜层，有利于增加零件与整个镀层的结合力，在零件受外界环境温度变化或冲击时能够起到一个缓冲作用，减小零件受损程度。

10、半光亮镍

零件外观呈现半光亮装所以称为半光亮镍，该镀层具有良好的延展性及整平性，半光亮镍层基本上不好硫

11、珍珠镍

外观具有珍珠光亮效果使零件看起来优雅、色泽柔和

12、镍封（微孔镍）

在光亮镍溶液的基础上在电镀溶液中添加一些不良导电的细微小颗粒（一般直径约0.5um）左右，在电镀过程中镍不断在零件上沉积，同时在这些微粒也被带入了镀层，这些微粒由于不导电在微粒上是镀不上其他镀层的，因此镀玩络层以后再零件上形成了贯穿至镍层的不连续的小孔（俗称微孔），在零件遭受腐蚀的时候，正是这些微孔的存在增大了镍层的暴露面积，很好的分散了腐蚀电流，使单位面积表面上的腐蚀电流打我降低，腐蚀速度也因此而降低，从而避免了集中纵深的强烈腐蚀，起到了非常好的耐腐蚀性效果

13、光亮络

镀层呈耀眼的银白色使零件达到更佳的装饰效果

14、下挂

将零件从挂具上摘下，进行检验、包装。

工作原理：

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

三、fpc电镀工艺流程？

1.1 双面板制程:

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

1.2 单面板制程:

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

四、芯片电镀工艺流程？

1. 芯片电镀工艺流程是将芯片表面进行电镀，涂覆金属等薄层，用于保护芯片和增强导电性能的加工流程。2. 在具体的生产流程中，首先需要对芯片进行表面清洁和蚀刻处理，然后进行金属电镀，具体电镀液的选择会根据芯片需要的特性来进行选择，如镍、铜等。最后还需要进行钝化和覆盖金属氧化物等工序，以保证芯片表面的质量和性能。这些工序都需要较高的技术要求和操作规范。3. 芯片电镀工艺涉及到多个方面的知识，如化学、电学、材料学和机械等学科，需要经过长时间的学习和实践才能熟练掌握技能和流程。

五、电镀铬工艺流程？

车身镀铬件的种类很多，这里以窗边装饰条为例进行讲解。

①冲洗车身，使用万能泡沫清洗剂擦拭汽车窗边橡胶装饰条。

②比照原车橡胶装饰条和装饰件的尺寸是否吻合，如果装饰件的尺寸大于原车橡胶装饰条，用切割机进行切割处理。

③揭去背面的衬胶，沿由前至后或由后至前的顺序边按压边粘贴，并轻按1?3min，待衬胶稍稍干燥后即可松手。

④安装完成后，仔细检查有无翘起的部位，尽量多按压装饰件几次。

六、车灯电镀工艺流程？

一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：

1、浸酸→全板电镀

铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

塑胶外壳电镀流程：

化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

七、uv电镀工艺流程？

一般UV真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀，然后再上面.由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分.另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况.喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现.。

但同时也有一定的缺陷：由于UV底漆是立体状结构，硬度大，因此会导致UV底漆与电镀层不相溶，不利于两者附着，附着力极差。

八、电镀抛光工艺流程？

电镀抛光工艺分粗抛光，用牛皮轮沾金刚沙，精抛光用布轮沾抛光膏进行抛光。抛光后用石膏粉清擦干净。

九、钢材电镀工艺流程？

钢材电镀一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。 完整过程： 1、浸酸→全板电镀

钢→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗　2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干工艺要求 1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。

十、电镀的工艺流程？

工艺流程以镀锌铁合金为例，工艺流程如下：化学除油→热水洗→水洗→电解除油→热水洗→水洗→强腐蚀→水洗→电镀锌铁合金→水洗→水洗→出光→钝化→水洗→干燥。镀液配制镀液的配制（以lL为例）：

⑴在镀槽内先加入1/3体积的纯净水；

⑵用1/3的纯水溶解氢氧化钠（溶解时会发热，必须小心）；

⑶用少量的水将氧化锌调成糊状，然后加入较多的纯水，充分搅拌。

将搅拌好的氧化锌慢慢加入到溶解好的氢氧化钠溶液中，边加边搅拌，使其充分络合后加入到镀槽中；

⑷当镀液温度降至30~C以下后，加入85g的Baser，充分搅拌；

⑸将15mL BaseF溶解在15g BaseR中，然后将其混合物加入镀槽；

⑹加入4mL的H—O624，充分搅拌；加水至所配体积；

⑺加入光亮剂ZF-105A、ZF-105B；充分搅拌。黑色钝化工艺流程：水洗→出光→水洗→黑色钝化→水洗→后处理→干燥。