台积电65nm工艺介绍？

一、台积电65nm工艺介绍？

相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。

二、京东方重庆研发，台积电南京制程pe，或者长江存储武汉工艺pe，怎么选啊？

此时此刻，我正在长江存储。

首先去掉一个没啥前途的选项：台积电。

很多人有个误区，台积电的logic技术多牛逼，我去了台积电，学+练个几年，也能变的牛逼。这种想法真是图样图乃义务。台积电制程先进跟你去了能学到先进工艺没有任何因果关系。持中国护照，就决定了在台积电你永远接触不到任何哪怕靠近核心的技术。干的都是重复性的搬砖的活。台积电南京是因为建厂在大陆，必须就近招聘中国国籍的员工。在台积电新竹，持中国护照再优秀都不予考虑。哪怕时至今日，台积电对技术的封锁与保护也是做得最严苛的，在新竹，自己员工进厂都不准带智能手机你敢信？哪怕副厂长厂长，都不行。去TSMC，我只能说，拿一份钱打一份工，别指望在技术上能有啥太大发展空间。

京东方，我不算了解。不了解的区域，我尽量不瞎哔哔误导人。研发听起来很高大上，但是具体研发什么？个人能力是否能胜任？将来发展空间在哪里？一定要弄清楚。京东方的产线，就我的理解，跟长江存储和台积电应该是不一样的。而TSMC和YMTC的PE，职责大同小异。

至于YMTC，我就比较熟悉了。YMTC的发展，我是看好的。一是国家不计投入的支持，二是选择了一个技术上壁垒没有那么高的产品（V-NAND）切入。最近几年，YMTC发展的速度非常快。毫不夸张的说，在VNAND这个领域，已经有希望弯道超车世界先进水平（三星和SK Hynix也是我的客户）。给的薪水，在行业内也还具有竞争力。劣势就是厂址实在是距离市内太远了，出厂就是田，领条狗就能打副本，上下班不便利。左岭这个城乡结合部，有几个大厂的带动的话，配套设施会慢慢发展起来，但啥时候能繁荣，不能保证。不过呢，鉴于紫光在成都还会兴建VNAND产线，在重庆也在计划DRAM产线，如果愿意换到成都或者重庆，很方便。YMTC最大的优势在于，只要你确实有才华，技术上的成长空间不会因为你的国籍和护照而设上限。

三、研发岗位和工艺岗位哪个好？

建议研发岗。

西门子工艺: 优点是大厂，未来好跳槽。外企，福利待遇，人文关怀等有保障。缺点，有没有可能需要加班？杂事比较多，容易被diss，工艺岗技术含量相对较低。

小厂研发: 优点是研发，技术含量高，属于工艺上游。缺点，小厂，不敢跳槽，企业文化不一定有保障。

但问题是如果做了工艺转研发好转吗，一般至少要工作1-2年绩效比较好才能转吧。即使跳槽，也不一定能去研发。如果你想做研发，为何不从一开始就做研发，为啥要多两年的沉没成本呢？

四、上海台积电有哪些部门？

人力部，综合部，机电事业部，芯片事业部等

五、台积电1nm工艺量产时间？

大约2025年左右，还要看荷兰的光刻机何时交付。

六、台积电12纳米工艺怎么样？

台积电针对 16 纳米 FinFET 制程开发进入第四代，统称为 12 纳米制程技术，力旺开始配合 12 纳米开发相关的 NeoFuse IP，继 16 纳米精简版 FinFET 制程后，台积电和力旺在先进制程上再度合作。

台积电 16 纳米制程经历 16 纳米 FinFET、16FF＋和 16FFC 三代技术，拿下苹果（Apple）、联发科、海思、赛灵思及 NVIDIA 等订单后，即将进入 16 纳米第四代制程技术，台积电也罕见地改变策略推出改版制程，也就是 12 纳米制程技术，吸引更多客户投单以提升 12 吋晶圆厂的产能利用率。

随着台积电进入 12 纳米制程世代，非挥发性嵌入式 eNVM IP 供应商力旺也配合台积电的 12 纳米制程开发 NeoFuse IP。力旺指出，12 纳米 FinFET 制程是 16 纳米 FinFET 系列的第四代，与前几代相比，12 纳米具备更低漏电特性和成本优势，力旺和台积电已经从 16 纳米 FinFET 第一代一路配合到最新的第四代制程，在每一代制程平台上都布建 NeoFuse IP。

此外，在 16 纳米精简版 FinFET（16FFC）制程上，力旺也完成完成可靠度验证，且已有客户于产品中内嵌 NeoFuse IP，并完成设计定案（Tape Out）。

七、机械工艺岗位好还是研发岗位好？

研发岗位好。

因为研发更注重探索，而工艺更注重工艺流程的操作，个人觉得研发更会对你的才智有一些挖掘，而且是一个创新的公众，这个岗位比较好。研发更需要的是创新型人才，是对整个团队起到关键的作用，研发付出的艰辛也是最多的。

因此，研发比工艺好。

八、台积达与台积电关系？

没有关系，台机打是一款电池，台积电是台湾的公司

台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。

身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。

台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

九、intel工艺与台积电有什么区别？

　英特尔当前仍是最大的芯片制造商，但其技术优势已经输给了业内顶级的所谓芯片代工厂台积电和三星。据悉，该行业通过芯片某些微观特征的大小来衡量制造能力。这个数字越小，设计就越先进。台积电当前制程工艺为5nm，目前正在向3nm制程工艺发展，而英特尔制程工艺为10nm，且正在向7nm迈进。

十、三星工艺为什么不如台积电？

虽然都是7nm、5nm、3nm,但其实也是不一样的,从晶体管密度来看,三星不管在哪一个工艺节点上,晶体管密度都比台积电的低,比如三星的3nm,也就和台积电5nm差不多。

这就意味着同样一块芯片,同样的晶体管数量下,采用三星的5nm工艺,要比台积电的5nm工艺面积大,因为晶体管密度低一些,这样就会导致成本上升,功耗增加等。

而按照网上的说法,三星的5nm的工艺,良率还不到50%,远逊色于台积电的5nm。

所以这也是三星工艺不如台积电的原因。